共同作者:蘇倚德教授(本會副會長)、黃乃芙律師

從2019年Covid-19爆發以來,全球的供應鏈開始發生變化,半導體晶片的重要性也日益明顯,相關業者思考調整布局,美國業界龍頭之一Intel更是動作頻頻,其高層公開表示美國太依賴外國晶片,但同時又積極與各國廠商合作,對內組織有重大調整,拆分出「晶片設計」以及「晶片製造」兩大部門,頗有長遠宏大的企圖心。

說到Intel的公司命名,最早曾有提案以其中兩位創辦人Gordon E. Moore以及Robert Noyce的家族姓,取名「Moore Noyce」,但發音近似「more noise」(更多的噪音),很可能給消費者一種產品運作不良的形象,所以這個提案很快就被兩位當事人給否決,最後團隊決定取「INTegrated ELectronics」(整合電子)字母首寫部分「Intel」作為公司名稱,而那時已有一間連鎖旅館業者Intelco擁有商標「Intel」,所以他們先交涉購得此商標,才正式使用投入市場。

2021年初Intel新上任的執行長Pat Gelsinger,正是Intel前副總裁和技術長,具有資深的技術背景,取代原本財務背景出身的Bob Swan。Gelsinger曾於2003年出版自傳「Balancing Your Family, Faith & Work」(中譯版「平衡的智慧」)一書,描述這位農家子弟如何一步步從基層技職員工成為世界級公司的主管,同時兼顧妻子與四個孩子的家庭生活,還有豐富的信仰活動,是個真正的「時間管理大師」。

圖片來源:

Leo Kelion, Intel chief Pat Gelsinger: Too many chips made in Asia, BBC, 2021/03/24:

https://www.bbc.com/news/technology-56512430

Intel晶片名稱
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