作者：江日舜專利師（本會理事）
判決字號：最高行政法院判決110年度上字第463號
爭點：不同技術領域是否有結合動機？
系爭專利I503920：
解決的技術領域及問題：本發明係有關於一種O形環，特別係有關於一種應用於半導體製程設備的O形環。在習知技術中，由於該晶座本體11與該承載元件12的連接處有微小縫隙(漏氣點)存在，因此流體3會經過此縫隙於溝槽14處洩漏(在某些情況，縫隙(漏氣點)會位在溝槽14底部的中央位置)。為避免流體3洩漏，習知技術中將黏膠4填入溝槽14之中，以密封溝槽14。然而，由於黏膠4會被電漿粒子蝕刻而損耗，因此在長期使用之後將失去其密封效果。此外，由於黏膠4的有效時間不確定，並無法定期補強或更換，因此會影響整體製程的良率。
技術手段：一種半導體製程設備，用以承載晶圓，包括：一晶座本體、一流體供應單元以及一承載元件，該承載元件設於該晶座本體之上並包含一用來承載晶圓的上表面以及一側面，該流體供應單元設於該晶座本體之中用以對該承載元件上表面的晶圓提供一流體，一溝槽形成該承載元件的側面；以及一可更換之O形環，設於該溝槽之中，其中該O形環的截面呈矩形。
上訴理由：
原判決未先行就「家電領域」及「半導體製程領域」進行區辨，以明確此二產業於真實社會中之實際存在及應用情形，進一步形成本案之經驗法則；逕行論斷半導體製程領域之通常知識者具有動機能結合系爭專利及證據2、3、5、6之內容。其認定顯然違背一般社會通念而屬違背經驗法則與論理法則，且有判決不備理由之違法云云，
證據組合
證據1為系爭專利說明書；證據2日本第2007-194616公開號「半導體晶片處理方法及使用該方法的晶片處理裝置」發明專利案；證據3中國第101286469公開號「用于防止空隙形成的结构以及等离子体处理设备」發明專利案；證據6中國第2197378公告號「多功能膨胀胶圈」實用新型專利案；證據7中國第201101429公告號「电热水壶密封圈」實用新型專利案。
最高院判決
系爭專利先前技術所使用的黏膠、證據2所使用的保護構件、證據3所使用的密封構件、證據5所使用的O形環與證據6所使用的膠圈皆具有密封元件間縫隙的功能，具有功能或作用之共通性；系爭專利之技術內容揭露可在縫隙處以密封性佳的黏膠封住縫隙防止流體洩漏，證據2之技術內容揭露保護構件需要有密封的功效，抑制氦氣的洩漏，證據3之技術內容揭露橡膠製的第三密封構件可用以密封間隔，防止流體流入第二間隔，證據5之技術內容揭露O形環可用以密封間隔，防止流體逸出，證據6揭露內孔帶倒角的膠圈可用來密封並防水。
證據7記載「密封圈壓緊連接在壺體內壁與發熱盤外壁之間。密封圈呈環狀，內壁平直，頂面外邊緣設置有倒角2.2；外壁環設有兩道截面呈梯形的凸筋2.1，凸筋與密封圈2連接為一體」….證據7記載「密封圈外壁環設有梯形凸筋，而內壁保持平直與發熱盤緊貼，防漏性能好」，證據7已揭露在電熱水壺使用具凸筋之密封圈可解決漏水問題等情…。故證據7在所欲解決問題、功能作用上，與證據1、2、3均有共通性，該等證據並均已揭露結合之教示或建議。該技術領域中具有通常知識者具有動機能結合系爭專利、證據3與證據7的技術內容；或結合證據2、證據3與證據7的技術內容，證據1、3、7之組合，及證據2、3、7之組合。又證據3、5均揭示在半導體製程設備中以O形環作為密封構件之技術特徵，已提供將該O形環作為半導體製程設備之密封構件的建議或教示，而得與證據6、7組合證明系爭專利不具進步性等情，已明確論述得心證之理由，依上開說明，並無違誤，亦無判決理由不備之情形。
結論
判斷複數證據間是否有結合的動機，於判斷時，原則上，得綜合考量複數證據之間的「技術領域之關連性」、「所欲解決問題之共通性」、「功能或作用之共通性」及「教示或建議」等事項。
發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌相關先前技術所揭露之內容及申請時之通常知識，是否有動機而明顯結合相關先前技術，原 則上就相關先前技術與申請專利之發明間，於下列例示事項予以綜合 考量，不得僅因欠缺其一事項即認定欠缺結合之動機：
本案是屬於不同技術領域的證據結合，透過「所欲解決問題之共通性」、「功能或作用之共通性」及「教示或建議」等一層層分析防水及密封性，即便是完全不同技術領域（半導體及家電）的證據，透過在解決問題、功能或作用產生教示或建議，亦可作為證據組合，作為進步性判斷依據。